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年10月，富士通面向中国市场发布了制造业数字化平台工乐未来COLMINA。小编今天为您解读工乐未来COLMINA如何帮助企业打造智慧的生产现场，并梳理数字化制造流程。

简单来说，工乐未来Platform的作用，就是将分散在制造现场的各种业务、设备、边缘服务器以及传感器数据进行收集、存储与解析。同时作为一个开放平台，它还能同时整合富士通与其他第三方系统的数据。

工乐未来Platform包含：三大技术与两个核心，即① 互联技术、IoT技术、AI技术② Smart IoT，Smart Edge。

帮助客户构建IIoT的过程中，工乐未来Platform支持包括Modbus和OPC等150多种接入协议，解析各类设备/终端的数据，实现对设定、状态参数等信息的自动采集。同时支持WiFi、LoRa、ZigBee、Ethernet等多种网络传输方式。提供多种应用接口，为智能工厂提供设备数据高速安全接入，海量数据存储和实时数据分析保障。

通过智能化IIoT管理平台，将采集到的工厂设备数据的集中管理，并对采集数据进行关联，实现采集数据的互联互通，并将收集到的数据存入数据库或文件系统进行长期保存。与此同时，工乐未来的Smart Edge能够实现：对生产现场的各种机器/传感器的接口支持；与云端IoT平台的数据无缝对接；对多种网络通信的支持；并内置安全算法；保障整个IoT环境的安全。

总而言之，工乐未来Platform为客户提供了快速构建基于IIoT场景的业务解决方案，帮助客户有效降低成本、提升效率并开拓新的收益来源，为驱动数字化工厂创新打下了坚实基础。

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