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Supermicro推出搭载第3代Intel Xeon处理器存储系统

发表日期:2021-09-02        文章编辑:管理员         阅读次数:

Super Micro今日宣布在top-loading存储解决方案中推出内置60槽和90槽系统的新版本,以及针对最新第3代Intel Xeon可扩展处理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盘机全面优化的全新Simply Double存储系统。

Supermicro首席执行官暨总裁Charles Liang表示:“随着软件定义的云计算存储持续加速增长,Supermicro能协助数据中心迅速将基础架构现代化,充分利用弹性的配置、可供技师轻松维修的免工具模块式设计,以及通过我们全新X12 60槽或90槽单节点、双节点和高可用性架构创新的简易扩展功能。Supermicro新推出的高容量存储系统,延续了我们resource saving和提供领先业界的容量设计重点,进而协助客户降低总体拥有成本 (TCO)。”

Supermicro的全新顶部加载 (top-loading) 架构提供更加出色的灵活性、模块性及可维护性,60槽和90槽系统皆提供单节点、双节点组态,和双节点高可用性 (HA) 组态。双节点HA和单节点组态可控制系统中所有磁盘机的访问。双节点组态可平均地将磁盘机控制访问分散到各节点。系统采用模块化、免用工具的设计,包含热插拔服务器节点、扩展器、风扇模块、电源供应器和磁盘机在内的所有关键内置系统皆经过全方位优化,只要一位技师便能轻松维护。

Supermicro新推出的高容量顶部加载存储系统,已针对企业和云计算规模环境优化。此垂直扩展和横向扩展架构设计,为客户提供了PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器的组态选项。这些4U系统具备60或90个热插拔2.5英寸或3.5英寸SAS3/SATA3磁盘机槽,加上两个内置的PCI-E M.2插槽和两个内部Slim SATA SSD插槽。

单节点系统也支持两个后方热插拔2.5英寸磁盘机槽,可用于操作系统镜射,也可选配四个NVMe U.2磁盘机槽,可用于高速缓存。系统在最高组态下可支持1.6 PB经过成本优化的存储容量,加上由后方访问的NVMe提供最高60TB的SSD闪存。单节点和双节点系统均采双路 (dual-socket) 组态,支持第3代Intel Xeon可扩展处理器,每服务器节点提供16个DIMM插槽。

Supermicro宣布整体设计将导入的性能和可维护性强化,在具有16个DIMM的双路组态中支持第3代Intel Xeon可扩展处理器,同时保持相同密度的存储空间。支持最多四个后方热插拔的U.2 NVMe槽,允许用户在不占用24个SAS/SATA 3.5英寸存储槽中任何一个存储槽的情况下,加入闪存。机箱设计除了强化气流,同时也简化对主板、CPU、内存、PCI-E插槽、内部磁盘机槽和后方磁盘机槽等组件的系统维修访问性。除了这些机械改善以外,系统还可以设置PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器选项。

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